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產(chǎn)品名稱：X射線鍍層測儀X-RAY膜厚測試儀
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品特點：XRF-2020電鍍膜厚測量儀韓國測厚儀檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層X射線鍍層測儀X-RAY膜厚測試儀
X射線鍍層測儀X-RAY膜厚測試儀的詳細資料：
X射線鍍層測儀X-RAY膜厚測試儀
XRF-2020韓國測厚儀
提供鍍層厚度測量,功能,快速無損測量。
只需數(shù)秒鐘便能非破壞性測量電鍍層膜厚
測量：
單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層。
全自動樣品室，適合不同大小的樣品，功能實用
準確性高,廣泛應用五金電鍍,連接器,半導體端子等行業(yè)。
XRF-2020L型測厚儀或H型
功能特點：
XRF-2002膜厚儀X射線熒光技術，該技術已經(jīng)被證實并且得到廣泛應用
可在建立測量曲線存儲的情況下提供易于操作、快速和無損的電鍍膜厚測量。
范圍包括從元素周期表中的Ti 22到 U92
XRF-2020具有大小不同的樣品艙。
產(chǎn)品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測5層。
3. 測量產(chǎn)品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結構而定。
產(chǎn)品參數(shù)：
X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化
探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)
全自樣品臺，自動雷射對焦
功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
電鍍膜厚儀型號功能XRF-2020測厚儀規(guī)格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
X射線鍍層測儀X-RAY膜厚測試儀
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